키아베(비교)

 r3 vs r4
 ...
 === 정예화 ===
 ||<-5><table width=900><table bgcolor=#ffffff,#2d2f34><bgcolor=#cccccc,#010101> 1차 정예화 ||
-||<-5> 능력치 최대치 증가
-배치 코스트 +2
-새로운 스킬 - 화염 박리(火焰剥离)
-새로운 재능 - 기술 장인 ||
+||<-5> 최대 스탯 상승
+배치 코스트 {{{#ff3300 2}}} 증가
+신규 스킬 획득: {{{#3366ff 화염 박리(火焰剥离)}}}
+신규 재능 획득: {{{#3366ff 기술 장인}}} ||
 ||<-5><bgcolor=#eeeeee,#1c1c1c> 소모 재료 ||
 ||<|2><width=20%> [요구 레벨] 50 ||<width=20%> [[파일:용문화.png]][br]용문폐 ||<width=20%> [[파일:선봉 칩.png]][br]뱅가드 칩 ||<width=20%> [[파일:장치.png]][br]장치 ||<width=20%> [[파일:설탕.png]][br]포도당 ||
 || 20000 || 4 || 3 || 3 ||
 ||<-5><table width=900><table bgcolor=#ffffff,#2d2f34><bgcolor=#cccccc,#010101> 2차 정예화 ||
-||<-5> 능력치 최대치 증가
-기술 장인 재능 강화 ||
+||<-5> 최대 스탯 상승
+재능 강화: {{{#3366ff 기술 장인}}} ||
 ||<-5><bgcolor=#eeeeee,#1c1c1c> 소모 재료 ||
 ||<|2><width=20%> [요구 레벨] 70 ||<width=20%> [[파일:용문화.png]][br]용문폐 ||<width=20%> [[파일:선봉 듀얼 칩.png]][br]뱅가드 듀얼 칩 ||<width=20%> [[파일:깁사이트.png]][br]망간 중합체 ||<width=20%> [[파일:연마석.png]][br]연마석 ||
 || 120000 || 3 || 7 || 13 ||
 ...